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常見問題

利用基材的特性,在工作溫度中發生相變,從而使材料更加貼合接觸表麵,同時也獲得了超低的熱阻,更加徹底的進行熱量傳遞,是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。[詳細]

2015-09-22

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2015-09-22
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